Beskrivning
Kopplingsdäck av hög kvalitet för lödfria uppkopplingar, sk. breadboard. Hålen är inbördes förbunda fem-och-fem, samt 2 längsgående, för exempelvis spänningsmatning. Hålavstånden är 2.54mm och passar därmed alla DIL-kretsar och breakoutkort.
Specifikationer:
Ytterhölje av ABS-plast.
Anslutningar av nickelpläterad fosforbrons
Livslängd 50 000 i/urmatningar
Bussanslutningar: 2
Antal hål: 270
Antal 14-pin ICs: 2
Max anslutningsben: ø0.7mm
Storlek: 83 x 46 mm
Mer information
Ingen beskrivning tillgänglig.
Tillverkning av mönsterkort