Produktbeskrivning
Breakout-adapterkort, SMD till DIP. Gör att en ytmonterad IC kan användas på t.ex. kopplingsdäck och prototypkort. Även praktiskt då många IC-kretsar som tidigare tillverkades för hålmonterat montage (THT) inte längre finns tillgängliga och har helt ersatts av SMD-varianter. Tillverkat i FR-4 glasfibermaterial vilket ger god mekanisk stabilitet och tål upprepad lödning. Adapterkortet levereras utan stiftlister. Använd stiftlist med 2.54 mm raster (pitch).
Adapterkortet har två sidor, vilket gör att kortet kan användas för två olika typer av kapslingar: SO-14/SOP-14 (1.27 mm pitch) eller SSOP-14/TSSOP-14 (0.65 mm pitch).
Specifikationer:
- Passar SMD-IC med kapsling: SO-14 / SOP-14 + SSOP-14 / TSSOP-14
- Pin-raster sida A: 1.27 mm (0.05")
- Pin-raster sida B: 0.65 mm (0.025")
- Pin-raster för stiftlist: 2.54 mm (0.1")
- Antal stift: 14
- Stiftlister för DIP: Medföljer ej
- Bred (DIL): 0.6" / 600 mil (15.24 mm)
- Antal adapterkort i förpackningen: 1 st
- Ledningsbanor: Förtennt koppar (blyfri)
- Ledningsbanor tjocklek: 35µm, dubbelsidig
- Genompläterade hål: Ja
- Material: Glasfiber (FR-4)
- Mått: 18 x 18 x 1.5 mm
- Driftstemperaturområde: -40 till 130 °C
- Lödtemperatur: < 260 °C (lämpligt för blyfri lödning)
- Tillverkare: Electrokit Sweden AB
