Produktbeskrivning
Kylfläns i svarteloxerad aluminium för halvledarkomponenter. Kylflänsen monteras med värmeledande tejp eller värmeledande lim (medföljer ej). Lämplig när förbättrad värmeavledning behövs från exempelvis BGA-kretsar. Passar t.ex. Raspberry Pi 4 och 5.
Specifikationer:
- Modell: ICK BGA 21 × 21
- Material: Aluminium
- Ytbehandling: Svarteloxerad
- Dimensioner: 21 × 21 × 6 mm
- Godstjocklek: 1.8 mm
- Termiskt motstånd: 24.3–8 K/W
